Skupno podjetje za čipe napovedalo 325 milijonov evrov sredstev EU za podporo raziskavam in inovacijam na področju polprevodnikov
Dodatna sredstva naj bi zagotovile tudi države, ki sodelujejo v Skupnem podjetju za čipe.
Na voljo bo financiranje za projekte, povezane s/z:
- vzpostavitvijo pilotne linije za fotonska integrirana vezja (PIC), ki obdelujejo in prenašajo informacije s pomočjo svetlobe;
- ustanovitvijo in povezovanje v mrežo “kompetenčnih centrov za čipe”;
- razvijanjem platforme v oblaku za načrtovanje polprevodnikov.
Prijavitelji: industrijski akterji in raziskovalne ustanove.
Prijava: preko portala za financiranje in javna naročila in spletne strani SP za čipe.
